6月8日消息，DEX 聚合器 1inch 发布寻求 200 万美元硬件钱包产品开发资金提案 1IP-30，其中包括软件和硬件可交付成果，旨在通过构建为一个完全开源的项目，以增强 1inch 生态系统，并为 DeFi 社区用户提供尖端解决方案，以简单、方便和安全的方式处理其加密资产。
6月8日消息，DEX 聚合器 1inch 发布寻求 200 万美元硬件钱包产品开发资金提案 1IP-30，其中包括软件和硬件可交付成果，旨在通过构建为一个完全开源的项目，以增强 1inch 生态系统，并为 DeFi 社区用户提供**解决方案，以简单、方便和安全的方式处理其加密资产。
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文章标题：1inch发布寻求200万美元硬件钱包开发资金提案
文章链接：https://www.btchangqing.cn/542136.html
更新时间：2023年06月09日
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