国内10大半导体龙头股（半导体十大龙头股）

老美已通过芯片法案，将于下周二正式签署《芯片与科学法案》，将提供约527亿美元补贴美国半导体产业；除此之外，还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策，信息传出，半导体板块行情，迅速火爆起来。极有可能重演2020年的翻几倍行情。

那么有哪些个股值得我们投资呢？

兆易创新

总市值868亿，市盈率32。

近年来净利润持续稳步快速增长。

第1季度利润增长同比127.65%。

是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，在中国台湾地区设有办事处，并在韩国，美国，日本等通过产品分销商提供服务。公司产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。

韦尔股份

总市值1383亿，市盈率32倍

公司主营业务包括半导体分立器件、IC的研发设计和半导体产品的分销两大块，下游覆盖移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等应用领域。

目前，公司自行研发设计的半导体产品（分立器件及电源管理IC等）已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等安防产品的供应链。公司收入主要来源于半导体设计和分销两大板块，从近年来公司的收入构成看，分销业务收入占比约70%，设计业务收入贡献在30%左右。

中芯国际

总市值3503亿，市盈率27倍。

是****的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模**、技术***的集成电路晶圆代工。

中芯国际主营业务为以电脑辅助设计、制造、包装、测试及买卖集成电路及其他半导体服务，并且制造及设计半导体掩膜。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米晶圆代工与技术服务。除了高端的晶圆制造能力之外，公司还为客户提供从光罩制造、IP研发以及后端辅助设计服务到外包服务的全方位的晶圆代工解决方案。

紫光国微

总市值1336亿，市盈率62倍。

紫光国微是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司，也是是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

北方华创

总市值1674亿，市盈率138倍。

方微电子专注于半导体高端制造设备领域，主要包括等离子体刻蚀设备（Dry Etch）、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备（CVD）等领域。公司目前为国内规模**、产品最为丰富、涉及领域最广的半导体高端设备公司，重组完成后，公司拥有了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备精密电子元器件四个事业群，是国内高端半导体设备的龙头企业。公司已成为国内规模**、涉及领域最广、产品体系 最丰富的高端半导体设备生产商。

圣邦股份

市值649亿，市盈率73倍。

圣邦微电子（北京）股份有限公司是一家专注于模拟集成电路研发和销售的半导体公司。通用模拟IC产品应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。

士兰微

总市值664亿，市盈率41倍。

公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

中微公司

总市值908亿，市盈率91倍。

一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是我国集成电路设备行业的领先企业。

公司专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV)；用于LED芯片领域的MOCVD设备。

卓胜微

总市值571亿，市盈率27倍。

总部设立在滨湖之乡江苏无锡，并在上海、深圳、成都等地建立了分公司。 公司专注于射频领域集成电路的研发和销售，并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有**的技术实力和强大市场竞争力的芯片设计公司，在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。

长电科技

总市值508亿，市盈率14.8倍。

是中国内地半导体封测行业首家上市公司。2015年长电科技成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队，拥有位于中国、新加坡、韩国的八处生产基地，研发、生产和销售网络覆盖全球主要半导体市场。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。

长电科技目前有三大业务板块，分别是原长电科技，星科金朋和CK。各板块之间互有分工，彼此互补。其中，CK是公司在2015年11月17日通过长电国际在韩国设立的全资子公司，投向高阶SiP产品封装测试项目。

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