Gate.io芝麻开门将上线 Bondly (BONDLY) 交易的公告

Gate.io芝麻开门将于2021年2月22日12：00（UTC+8）上线 Bond (BOND) 交易。Bond通过创建由跨链交换体系结构和新代币驱动的托管平台提供支持的去中心化金融（DeFi）应用程序，解决简单交换和买卖双方的保护问题。
代币符号：BOND
官方网站：https://www.bond.finance

关于 BOND 上线交易

Gate.io芝麻开门将于2021年2月22日 12:00（UTC+8）上线 BOND 交易。

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BOND ETH交易地址：https://www.gateio.pro/trade/BOND_ETH

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