芯动声明全文：长电曾派团队道歉，却突然扣押大量晶圆

芯动5月2日发布公告全文，指长电刻意回避2018年封装质量问题导致客户重大损失并立案被告的事实，散布不实信息抹黑原告，意图借此影响正常的诉讼活动，严重侵害芯动名誉。

芯动指2018 年 3 月份发现严重质量问题后，第一时间向长电科技反映并发出检测报告，多次要求长电科技予以赔偿解决，长电科技起初还是配合商谈，相关人员第一时间承认了封装存在可靠性问题，提出了业界非标的中低温锡膏的临时方案，以降低封装可靠性问题出现的概率，并派出十多人的团队专程来访道歉，同意汇报高层与芯动尽快协商已造成损失的赔偿金额。

据悉，同时期长电科技从事同类封装业务，产生基板分层和管脚隐裂等重大质量问题，并发生商业和货款纠纷的，并不止芯动一家，正因为如此，2018 年从 3 月到 6 月，在芯动等待赔偿方案而未继续付款期间，长电自知理亏并未停止出货。但在 2018 年 6 月，长电科技突然扣押大量晶圆和芯片后，开始推诿回避与芯动正常的赔偿谈判沟通，芯动两年来多次催促解决问题，长电方面拒不出面。

公告全文如下：