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芯动声明全文:长电曾派团队道歉,却突然扣押大量晶圆

芯动5月2日发布公告全文,指长电刻意回避2018年封装质量问题导致客户重大损失并立案被告的事实,散布不实信息抹黑原告,意图借此影响正常的诉讼活动,严重侵害芯动名誉。

芯动指2018 年 3 月份发现严重质量问题后,第一时间向长电科技反映并发出检测报告,多次要求长电科技予以赔偿解决,长电科技起初还是配合商谈,相关人员第一时间承认了封装存在可靠性问题,提出了业界非标的中低温锡膏的临时方案,以降低封装可靠性问题出现的概率,并派出十多人的团队专程来访道歉,同意汇报高层与芯动尽快协商已造成损失的赔偿金额。

据悉,同时期长电科技从事同类封装业务,产生基板分层和管脚隐裂等重大质量问题,并发生商业和货款纠纷的,并不止芯动一家,正因为如此,2018 年从 3 月到 6 月,在芯动等待赔偿方案而未继续付款期间,长电自知理亏并未停止出货。但在 2018 年 6 月,长电科技突然扣押大量晶圆和芯片后,开始推诿回避与芯动正常的赔偿谈判沟通,芯动两年来多次催促解决问题,长电方面拒不出面。

公告全文如下:

芯动声明全文:长电曾派团队道歉,却突然扣押大量晶圆

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更新时间:2020年05月02日

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